为进一步促进银企互惠合作,助力莲池区科技型企业纾困解难,3月14日,莲池区科技局联合区政府办(金融)组织召开莲池区政银企对接会,2家金融机构、5家企业参加了活动。
会上,企业代表结合自身经营与融资需求,与银行代表进行了深入的咨询交流,银行代表现场为企业把脉,对企业提出的问题逐一做出答复,并提出了针对性解决方案。
此次银企对接会,以精准对接为目标,为银企搭建了“面对面”交流的高效平台,使企业对金融惠企政策有了深入了解,有效促进了资金供需双方的精准对接,推动资金供需双方更深入地了解、更直接的交流和更广泛的合作,进一步破解企业融资难、融资贵等问题,为实体经济做大做强做优提供强有力的金融支撑。
今后,莲池区科技局将持续发挥桥梁纽带作用,继续为银企对接搭建常态化的合作平台,帮助企业解难纾困,助力莲池区经济高质量发展。
免责声明:本网转载自其它媒体的文章,目的在于弘扬科技创新精神,传递更多科技创新信息,宣传国家科技政策,展示国家科技形象,增强国家科技软实力,参与国际科技舆论竞争,提高国际科技话语权,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,在此我们谨向原作者和原媒体致以敬意。如果您认为本网文章及图片侵犯了您的版权,请与我们联系,我们将第一时间删除。




