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华为5G重磅发布:天罡芯片面世 另有三大重磅消息

   2019-01-24 环球网
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核心提示:今天(1月24日),华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会,正式发布天罡芯片、巴龙5000芯片等产

今天(1月24日),华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会,正式发布天罡芯片、巴龙5000芯片等产品,展示了助力5G大规模快速部署的实力,并透露不少重磅消息。

  华为天罡——全球首款5G基站核心芯片

华为常务董事、运营商BG总裁丁耘重磅发布的天罡芯片是世界首款5G基站核心芯片,在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展。

据悉华为天罡首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。

同时,该芯片为AAU (Active Antenna Unit,有源天线处理单元)带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战。

根据此前央视《面对面》栏目介绍,华为已经获得30个5G商用合同,25,000多个5G基站已发往世界各地。在助推全球5G大规模快速部署方面,华为的实力已经首屈一指。

  巴龙5000——单芯片内实现2G、3G、4G、5G

相比“天罡”这样响亮的名字,巴龙似乎显得没那么容易记住。实际上,巴龙是华为5G商用芯片系列,2018年MWC(世界移动通信大会)上华为就发布了旗下首款、也是业界首款基于3GPP标准的5G商用芯片——Balong 5G01和5G商用终端——华为5G CPE。此次发布会,华为正式发布巴龙5000和华为5G CPE Pro,支持更多使用场景。

据了解,巴龙5000体积小、集成度高,能在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗,显著提升5G商用初期的用户体验。

同时,Balong 5000率先实现业界标杆的5G峰值下载速率,在Sub-6GHz(低频频段,5G的主用频段)频段实现4.6Gbps,在毫米波(高频频段,5G的扩展频段)频段达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。

华为方面表示,巴龙5000是全面开启5G时代的钥匙,可以支持多种丰富的产品形态,除了智能手机外,还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等,将在更多使用场景下为广大消费者带来不同以往的5G连接体验。

  消费者业务——成华为营收最大来源

除了发布芯片等硬件产品,此次发布会华为还透露了另一个重磅消息:华为消费者业务首次成为华为营收最大业务部门。

华为常务董事、消费者业务CEO余承东表示,2018年华为智能手机出货量2.06亿部,消费者BG去年营收520亿美金。根据此前华为轮值董事长郭平透露的数据,2018年华为公司预计实现销售收入1085亿美元,计算可得华为消费者业务对营收的贡献比达到约47.9%,已经成为支柱型业务。

  折叠屏手机——MWC发布

本次发布会是华为MWC预沟通会,虽然5G是关注的焦点,但手机作为最接近消费者的载体也显然备受关注。不负众望,华为放出又一重磅消息:MWC期间发布全球首台5G折叠屏智能手机。

2018年底折叠屏手机的概念就照进了现实,柔宇科技的FlexPai柔派折叠屏手机抢跑所有智能手机厂商,打响了探索未来手机形态的第一炮。不过众所周知,柔宇科技是柔性屏生产厂商,通过FlexPai柔派踏足消费领域与智能手机厂商正面竞争的概率较小,因此,主流智能手机厂商在折叠屏手机方面的技术储备更受关注。

近期小米曝光的折叠屏工程机吸引不少眼球,不过人们还接触不到真机,是否量产也尚未定论。但MWC很快将于2月底召开,余承东明确表示:华为将在MWC 2019 上发布第一款折叠屏、5G 商用手机。届时,参会的观众将能近距离接触这款人们期盼已久的新品。

  写在最后

华为手机已经稳坐国内智能手机市场第一多年,2018年也多个季度成为全球市场份额第二,随着华为P20 Pro和华为Mate20系列大秀技术,华为手机在国际范围内都越发势不可挡。此前余承东在致员工2019年新年信中透露,2018年消费者BG预计同比增长50%。

从主观和数据上,以华为手机为主要驱动力的华为消费者业务都已经成为华为的又一核心抓手,让华为成为少有的B端和C端业务都表现强劲的企业。此次预沟通会虽然是在华为北京研究所举办,场面并不算大,但信息量不可谓不多,重磅消息迅速传开,重磅产品相信也会很快震动业界。2019作为5G商用落地元年,我们也期待华为在5G大潮中的表现。


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