【环球网科技综合报道 记者 李宗泽】据《中时电子报》12月5日报道，很早之前就已经布局5G连网技术发展的华为，稍早在中国乌镇举办的第四届世界互联网大会透露将于2019年推出支持5G连网技术规格的麒麟 (Kirin)处理器，并且将同步推出支持5G连网技术规格的智能型手机。
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而高通方面自然也强调将在2019年与合作伙伴推出首波5G连网应用手机产品，预期将会在2020年使5G连网服务广泛使用。
根据华为轮值CEO徐直军表示，华为旗下第一款支持5G连网技术规格的麒麟处理器将在2019年推出，同时也将应用在手机产品内，预期将是P12或是Mate 12系列机种。
华为除了在智能型手机、半导体芯片设计方面持续有所突破，其本身还以连网技术发展、连网设备设计为重心，并且与各电信服务商建立深度合作关系，从2009年便开始投入5G连网技术研发，预计最快可在2018年针对规模商用市场需求提供完整5G网络设备解决方案，同时也将支持全球化的5G网络服务营运布署。
而如同华为很早就布局5G网络技术，目前在无线通信技术占有相当市场优势的高通也强调很早就投入5G网络技术发展，甚至在2016年10月间于香港透露推出X50 LTE准5G连网数据芯片，并且在今年10月宣布推出第一款具备5G连网能力的手机参考设计，预期未来将会与合作伙伴打造更多5G连网设备与手机产品，2019也将推出更多5G应用产品。
目前包含英特尔、三星、NTT DOCOMO、NEC、爱立信、诺基亚等厂商均先后强调旗下5G连网技术进入实用阶段，但多数看法仍认为5G连网技术预期在2018年间进入前期测试，预计在2019年开始推广使用，最快将会在2020年扩大使用规模。
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