近年来，开发区党工委高度重视集成电路产业的发展，围绕“产业转型引领区”建设目标，坚持“产业集群+特色专业园区”的发展模式，重点发展半导体装备业，破题发展集成电路材料业，大力发展集成电路设计业和应用产业，提升发展封装测试业，探索发展第三代半导体，有序引导集成电路制造业，强化关键环节在无锡集成电路产业链中的重要地位，提高开发区集成电路产业知名度和竞争力。
十三五以来，开发区集成电路产业规模稳步增长，技术领域涵盖了设计制造封测以及配套装备制造等，产业特色初步形成。在集成电路装备制造方面，半导体装备龙头企业吉姆西实现光刻、扩散、薄膜生长和离子注入机等装备再制造，抛光机台、供液设备、湿法设备、刷片机等设备自主研发；连城凯克斯专业从事晶体生长、切磨加工、插片清洗及光伏电池工艺等设备生产和自动化整体方案解决供应，在建的二期项目主要为第三代半导体的系列生产装备；拉普拉斯致力于半导体氧化炉、退火炉、激光划裂片机等设备研发生产。在集成电路设计和封测方面，招引了瀚昕微、丽隽半导体、麟力科技等企业，其中瀚昕微专注于电源管理芯片领域，其快充协议芯片等产品已进入华为、小米等龙头企业供应链。在集成电路服务行业方面，凯威特斯加快发展，为海力士等晶圆制造厂商提供配套服务，此外从事DFT细分领域的EDA企业玖熠半导体、从事硬件仿真加速EDA工具研发应用的亚科鸿禹等设计工具软件企业，也成为了开发区集成电路产业发展不可或缺的强大支撑力量。
未来3年，开发区将围绕打造成为“长三角产业智能化升级的智造芯片创新高地”这一发展蓝图，具体定位为国家集成电路产业布局的前沿阵地、生态绿色集成电路产业发展样板区和长三角研发与实体经济深度融合的示范区，聚力产业链高端化升级，构建集成电路全产业链发展新生态，加快落实科创产业发展规划和三年行动计划，加速打造长三角工业芯谷、映月湖数字谷、集成电路装备产业园等创新园区；依托江苏集萃集成电路应用技术创新中心（长三角集成电路工业应用技术创新中心）、湖南大学无锡半导体先进制造创新中心、中科院无锡芯光互连技术研究院等重大创新平台，优先推动协同化、差异化“两化”发展，打造具有区域特色的集成电路产业集群，围绕培育集成电路领域大企业、招引大项目这一核心，构筑国家创新型特色产业基地典范。
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