鹤壁市首个863计划课题项目启动

4月21日，鹤壁市首次承担的国家863科技计划“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”主题项目启动仪式在河南仕佳光子科技有限公司举行。

“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”计划项目，项目总经费预算1828万元，其中863计划专项经费预算828万元，项目牵头单位为河南仕佳光子科技有限公司。本项目面向宽带光网络应用，针对光子集成中的关键问题，发展新的器件结构及集成方法，寻求高性能光电子集成芯片及其材料关键工艺前沿技术的解决方案，实现由分立器件向光子集成芯片的突破。

      项目下设两个课题，“100Gb/s多波长并行高速光探测集成芯片”和“宽带光网络用硅基PLC型AWG与VOA集成芯片关键技术研究与开发”，分别由中国科学院半导体研究所、河南仕佳光子科技有限公司承担。