2021年12月29日，中国软件评测中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）发布《车载人工智能计算芯片白皮书（2021年）》，该白皮书聚焦车载人工智能计算芯片的设计与应用，重点分析车载人工智能计算芯片的关键指标、关键技术及产业链现状，展示典型产品及其应用，收集行业需求并提出发展建议。
当前，智能网联汽车产业规模迅速增长，自动驾驶成为研究热点，车载智能计算平台是实现自动驾驶的必要解决方案。车载人工智能芯片是车载智能计算平台的硬件核心之一。国内外多家企业，如英伟达、高通、特斯拉、华为、地平线、黑芝麻、芯驰等，均积极研发和推出车载人工智能计算芯片产品。
2019年中国软件评测中心发布了《车载智能计算基础平台参考架构1.0（2019年）》，受到行业广泛关注和认可。在此基础上，中心进一步围绕功能安全、车载人工智能计算芯片等开展深入研究。《车载人工智能计算芯片白皮书（2021年）》由中国软件评测中心牵头，依托智能网联驾驶测试与评价工业和信息化部重点实验室，联合华为、地平线、黑芝麻、芯驰科技、国汽智联、国汽智控等行业头部企业共同编制，并广泛邀请行业专家评审。该研究旨在明确车载人工智能计算芯片发展的关键技术，加速软硬解耦，推进标准研制，并促进车载人工智能计算芯片产业生态的持续健康发展。
中国软件评测中心总工程师陈渌萍表示，中国软件评测中心将围绕车载智能计算平台，联合行业力量，持续开展平台总体架构和技术路线等基础共性技术研究，积极推进整车企业与研发单位之间的需求对接，加快推进平台研发、应用示范、安全体系及标准研制、产业链和应用生态建设。
《车载人工智能计算芯片白皮书（2021年）》
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