2020全球硬科技创新大会在西安举行

2020年9月16日上午，2020全球硬科技创新大会开幕式暨创新发展峰会在西安举行，会议由科技部、中科院、工程院、陕西省政府、上交所指导，科技部火炬中心、陕西省科技厅、陕西省地方金融监管局、西安市委、市政府主办。

会议着眼发挥西安硬科技策源地聚集地优势，深入贯彻落实习近平总书记来陕考察、在经济社会领域专家座谈会和科学家座谈会上重要讲话精神，以“硬科技推动高质量发展”为主题，组织国家高新区硬科技产业高质量发展会议、技术要素市场发展会议、中国硬科技科创板上市创新发展峰会、华为云与计算城市峰会、人工智能创新峰会、央视财经频道《创业英雄汇》西安硬科技专场海选等16场活动，至9月17日结束，共有500多位重要嘉宾齐聚西安，共商硬科技发展大计。

会议坚持聚焦硬科技研发、成果转化、企业培育、产业壮大和未来发展方向路径，发布了我国硬科技发展战略研究报告、硬科技技术领域目录、2020中国硬科技创新白皮书、2020西安硬科技企业之星TOP30，启动了Chiplet（芯粒）产业联盟等科技合作组织，签署了西安市新型智慧城市、华秦科技新材料园等多个项目，涉及科技智能、先进制造、电子信息等领域。

大会作为西安市主动融入国家战略、彰显硬科技使命担当的探索实践，进一步提升了硬科技影响力，引导社会各界广泛关注硬科技、发展硬科技，努力使硬科技成为经济社会高质量发展的新引擎、新动能。