据《日刊工业新闻》2011年9月16日报道，富士通研究所近日对外宣布，为实现LSI芯片的光互联，该所成功研制出微型硅光子光源，开创了LSI无需温度调节结构之先河。
光互联技术可使LSI心脏部件中央运算处理装置（CPU）之间进行大容量信息的高速传输，其设置在CPU旁边光收发器上的光源由硅与光融合的硅光子技术制成。
一旦实现光互联，今后CPU之间不仅可以每秒传输数十太字节级别的大容量信息，还可使用硅半导体制造技术低廉地实现集成化和大规模化。如采用使载有光收发器的光源与光调制单元工作波长自动协调的结构，则无需温度调节，最大限度地做到小型化和节电。
超级计算机的运算速度近年来，每1年半以两倍的速度向前发展，日本正为2020年推出比目前超级计算机快100倍以上的EXA FLOPS级别的下一代超级计算机做准备，届时EXA超级计算机将具备每秒100京次浮动小数点演算功能。
报道说，微型硅光子光源的详细内容将在伦敦召开的硅光子国际会议(GFP2011)上披露。
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